出展2025年9月3-5日，第十三届半导体设备与核心部件展示会，无锡市太湖国际博览中心

~~日期: 2024-12-05 浏览: 84 次~~

我公司出展如下展会，希望各位莅临展位指导，交流。
工程塑料螺钉，工程塑料弹簧，工程塑料极小/极薄加工件；
0.025mm线径极小弹簧，极小探针用604PH材质弹簧；
无磁弹簧，Ti224，HC276等耐腐蚀弹簧；0.05mm线径斜圈弹簧；
8μｍ孔径光阑片；
内径0.165mm内外层镀Au电铸管，电铸片；
内径0.02mmSUS管，PEEK极细管；
高端探针用针管/针轴；

极小端子，微米级超精密加工件，超精密无磁加工件；
钛合金紧固件，高端日本原产紧固件；

展位号：A6-518

半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）是我国半导体设备与核心部件行业最具权威展示会之一，

与众多专家、学者和设备商一道，共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。

大会将以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨，进一步加大对半导体设备领域、尤其是国产设备

的支持力度，为国内外半导体行业搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。

展会名称：第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2025)
展会时间：2025年9月10~12日
展会地点：无锡市太湖国际博览中心

https://www.cseac.org.cn/cn/