出展2023年5月16-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会，深圳国际会展中心（宝安）

~~日期: 2022-12-15 浏览: 210 次~~

我公司出展如下展会，希望各位莅临展位指导，交流，出展。
0.1～0.02mm线径极小弹簧，超精密弹簧，极小探针用弹簧，无磁弹簧，难加工弹簧；
极小端子，微米级超精密加工件，超精密无磁加工件，高端探针用针管/针轴，超精密蚀刻件；
PEEK极细管，工程塑料轴承，工程塑料极小/极薄加工件，工程塑料螺钉，工程塑料弹簧；
钛合金紧固件，高端日本原产紧固件；

展位号:14D223

第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会将集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备等
旨在加强集成电路产业的交流与合作，围绕集成电路产业与应用，立足深圳，辐射全国
打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动更快更好的发展

展会名称：SEMI-e 2022第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展会时间：2023年5月16-18日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
http://www.sz-semiconductor.com/